]article_adlist-->8月24日，中微公司对外预告，将于第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）期间举办新品发布会，推出刻蚀、薄膜、MOCVD等多款高端设备。此次拟发布新品，覆盖集成电路微观加工高端设备多个关键领域。
刻蚀设备是芯片制造中实现纳米级图形转移的核心装备，薄膜沉积设备用于在晶圆表面逐层构建导电或绝缘膜层，MOCVD设备则是氮化镓、砷化镓等化合物半导体外延生长的关键设备，广泛应用于功率器件、射频芯片及光电子器件制造。
按照披露信息，本次拟发布的多款新品，有望在工艺精度、产能效率和国产化适配等方面实现显著提升。其中刻蚀设备定位面向先进逻辑和存储芯片的严苛制程要求，薄膜沉积设备拟进一步拓展在先进封装和三维集成领域的应用边界，MOCVD设备针对化合物半导体快速增长的市场需求开展性能升级。
系列新品发布，将进一步丰富中微公司在集成电路和化合物半导体领域的产品矩阵。公司将在发布会上展示多款核心产品及创新解决方案，并就新品技术特性与应用前景，同客户及合作伙伴展开交流。
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